内容环境 某中型光电元电器部件封装开发公司企业地属长三角型区县，基本产量加工印pcb电路板板(PCB)和半导体技术部件。在产量加工进程中，塑胶电镀、蚀刻等生孩子工艺采用大批量EDTA成为络合剂，导至产量加工废液里面的富含高氨水浓度EDTA络合物。公司企业已有废液净化处理体统对EDTA剔除成效不佳，出水出水COD和天价属化合物频繁重金属超标，有着绿色环保处理危害性。 工业废水物质及起源 该商家废液最主要的出于多个工步：化学镀工步(含EDTA-Cu、EDTA-Ni等高价属络合物)、蚀刻工步(含EDTA-Fe络合物)和除污工步(含分散EDTA)。废液性为：COD 800-1200mg/L，EDTA盐浓度200-400mg/L，Cu²⁺ 15-30mg/L，Ni²⁺ 5-15mg/L，pH值8-10。 净化处理加工过程流程步骤 根据EDTA电镀废水的性质，制定选择"预处里+精致腐蚀+混疑沉淀物中+海洋生物处里"组装的工艺： 调节器池 ：教育均衡发展水体质量水流量，自动调节pH至3-4，毁损个部分EDTA络合物结构类型 铁碳微电解设备 ：充分利用Fe-C原充电相应导致新生报到态氢和亚铁化合物，最初被分解转换成EDTA Fenton防氧化 ：加药系统H₂O₂和Fe²⁺，制造羟基自由自在基(·OH)空气氧化被分解转换成EDTA分子式 结合混疑 ：调节器pH至8-9，添加PAC和PAM，析出巨资属氢氧化的物 UASB活性污泥法反应迟钝器 ：生物降解氧化反应后的小分子式有机肥料物 MBR膜海洋生物反映器 ：进一步推动一个脚印清掉剩余时间巧妙物和高锰酸盐指数 既定功能 控制系统增强运转后，出液水的硬度符合《镀膜水固体废弃物排放物准则》(GB21900-2008)表3准则：COD<50mg/L，EDTA<0.5mg/L，Cu²⁺<0.3mg/L，Ni²⁺<0.1mg/L。EDTA除掉率>99%，天价属除掉率>99.5%。工作融资约3100万元，运转生产成本约8元/吨水。